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PCEA主席Stephen Chavez：如何设计可靠的导通孔
Stephen Chavez 是一家航空航天公司的资深工程师，同时担任印制电路工程协会（PCEA）主席。近期，他接受了Andy Shaughnessy和Happy Holden的采访，探讨了如何设计更 ...查看更多
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锐德邀您一起探讨关于双面水冷IGBT真空焊接工艺制程
真空焊接前言介绍 对电子产品而言，真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质，并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性，以及更高的电流密度，例如电源模块在运用中由 ...查看更多
西门子Realize LIVE精彩回顾丨柯林斯宇航公司EMC检查的最佳实践
当今电子产品市场，电子设计电磁兼容性（EMC）合规认证，通常需要花费数十万美元设备成本，且是在设计周期结束时开展。因此若未能通过EMI合规测试，企业需要付出巨额的代价，严重时，会影响项目进度，造成项目 ...查看更多
3D检测数据工具 助力PCBA智能工厂过程控制
自动3D焊膏检测（SPI）和自动光学检测（AOI）系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分，有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加，检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多
PCB导通孔发展历程
印制电路发展至今已经有80多年了。早期的电路很简单，通常只需要一层电路，用丝网或模板印刷导电油墨形成电路图形，因此而得名“印刷电路”。一直关注技术发展趋势的人会发现近来 ...查看更多
麦德美专家Denny Fritz：弱界面及堆叠微导通孔可靠性
本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多
